阿里宣布加大 AI 和云計算基礎(chǔ)設(shè)施投入,推動半導(dǎo)體材料需求
北京時間2月24日,上海證券發(fā)布了題為《阿里宣布加大AI和云計算基礎(chǔ)設(shè)施投入,推動半導(dǎo)體材料需求》的建筑材料&新材料行業(yè)周報。報告詳細(xì)闡述了阿里巴巴加大AI和云計算基礎(chǔ)設(shè)施投入的計劃,并分析了這一舉措對半導(dǎo)體材料需求的潛在影響。總體來看,報告強調(diào)了AI和云計算技術(shù)發(fā)展對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的正面推動作用。
在報告中,上海證券分析師方晨指出,阿里巴巴計劃在未來三年在云和AI的基礎(chǔ)設(shè)施上加大投入,預(yù)計投入規(guī)模將超越過去十年的總和。這一計劃引發(fā)了市場對算力需求快速增長的預(yù)期,進而推動了對高性能芯片和半導(dǎo)體材料需求的關(guān)注。分析師認(rèn)為,隨著AI大模型的快速迭代和應(yīng)用加速落地,半導(dǎo)體材料尤其是光刻膠、拋光墊、靶材等關(guān)鍵材料的需求將顯著提升。
報告特別提到了半導(dǎo)體材料行業(yè)的投資機會。分析師建議投資者關(guān)注受益于算力需求增加的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈,尤其是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的龍頭企業(yè)。彤程新材、鼎龍股份等電子材料平臺型企業(yè)被視為值得關(guān)注的投資標(biāo)的,其業(yè)績釋放有望受益于半導(dǎo)體材料需求的增長。
除了半導(dǎo)體材料行業(yè),報告還對建筑材料行業(yè)的開復(fù)工情況進行了跟蹤。分析師指出,2025年春節(jié)后全國工地開復(fù)工進度慢于往年,資金問題或是主要因素。盡管如此,華東、華南、西南等地區(qū)的開復(fù)工情況相對較好,顯示出一定的區(qū)域差異。
在討論市場風(fēng)險時,報告提醒投資者關(guān)注宏觀經(jīng)濟下行風(fēng)險、政策落地不及預(yù)期、房地產(chǎn)行業(yè)修復(fù)不及預(yù)期以及AI應(yīng)用不及預(yù)期等潛在風(fēng)險。這些風(fēng)險因素可能對半導(dǎo)體材料和建筑材料行業(yè)的表現(xiàn)產(chǎn)生不利影響。
總體來看,上海證券的這份行業(yè)周報為投資者提供了全面而深入的市場分析。市場分析人士認(rèn)為,報告中的投資邏輯和策略建議有助于投資者更好地把握半導(dǎo)體材料和建筑材料行業(yè)的投資機會。隨著AI和云計算技術(shù)的不斷發(fā)展,半導(dǎo)體材料行業(yè)有望迎來更加廣闊的發(fā)展前景。然而,投資者在把握機遇的同時,也需密切關(guān)注市場動態(tài)和政策變化,以合理配置資產(chǎn)并降低投資風(fēng)險。