北京時(shí)間2月26日，天風(fēng)證券發(fā)布了一篇題為《存儲(chǔ)模擬拐點(diǎn)或現(xiàn)，智駕+光子芯片風(fēng)起云涌》的半導(dǎo)體行業(yè)研究報(bào)告，對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)及未來趨勢(shì)進(jìn)行了深入剖析。報(bào)告指出，存儲(chǔ)板塊預(yù)期將在第二季度開啟漲價(jià)潮，而智能駕駛和光子芯片領(lǐng)域則成為市場(chǎng)關(guān)注的熱點(diǎn)。

在存儲(chǔ)市場(chǎng)方面，報(bào)告提到，智能手機(jī)與PC行業(yè)對(duì)NAND存儲(chǔ)的需求持續(xù)升溫，新硬件產(chǎn)品的發(fā)布預(yù)示著消費(fèi)者換機(jī)熱潮的到來。隨著銷售渠道庫存逐漸消化至合理水平，業(yè)界普遍預(yù)期從第二季度開始，存儲(chǔ)價(jià)格上漲的可能性顯著增加。這一市場(chǎng)動(dòng)態(tài)表明，存儲(chǔ)市場(chǎng)的價(jià)格格局或?qū)⒂瓉砜焖僮兓?/span>

智能駕駛領(lǐng)域同樣備受矚目。報(bào)告建議關(guān)注韋爾股份、思特威、地平線、黑芝麻等公司機(jī)會(huì)，并看好比亞迪在智駕領(lǐng)域的發(fā)力。比亞迪于2024年發(fā)布“整車智能”戰(zhàn)略，表示將在智能化領(lǐng)域投入巨額資金，成為智駕領(lǐng)域的最大變量。

此外，光子芯片作為AI數(shù)據(jù)中心未來核心發(fā)展方向，也引起了市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。報(bào)告指出，傳統(tǒng)的基于電子芯片的數(shù)據(jù)中心面臨著能耗高、熱量大、速度瓶頸等多重挑戰(zhàn)，而光子芯片的出現(xiàn)則被視為一種革命性的解決方案，旨在通過光學(xué)而非電子方式進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸和處理，以實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)中心性能的大幅提升和能效的顯著優(yōu)化。

投資策略方面，報(bào)告建議投資者關(guān)注半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，重視設(shè)備材料和零部件板塊的投資機(jī)會(huì)。同時(shí)，也提到了智能駕駛、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料設(shè)備零部件、IDM代工封測(cè)等多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)。

在市場(chǎng)表現(xiàn)上，報(bào)告提到，上周半導(dǎo)體行情領(lǐng)先于主要指數(shù)，半導(dǎo)體各細(xì)分板塊全部上漲，其中半導(dǎo)體制造板塊表現(xiàn)尤為突出。這反映出市場(chǎng)對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的樂觀預(yù)期。

總體來看，天風(fēng)證券的這份報(bào)告全面分析了半導(dǎo)體市場(chǎng)的最新動(dòng)態(tài)及未來趨勢(shì)，為投資者提供了寶貴的參考。一位半導(dǎo)體行業(yè)分析師表示：“天風(fēng)證券的報(bào)告深入剖析了存儲(chǔ)、智能駕駛和光子芯片等領(lǐng)域的投資機(jī)會(huì)，為投資者揭示了半導(dǎo)體行業(yè)未來發(fā)展的廣闊前景。在當(dāng)前市場(chǎng)環(huán)境下，關(guān)注半導(dǎo)體板塊中的優(yōu)質(zhì)標(biāo)的將有望獲得豐厚回報(bào)。