北京時間2025年3月18日，東吳證券發(fā)布了題為《AI終端變革之散熱：性能躍升驅(qū)動散熱系統(tǒng)升級》的行業(yè)深度報(bào)告。報(bào)告深入分析了AI終端性能提升對散熱系統(tǒng)帶來的挑戰(zhàn)與機(jī)遇，揭示了散熱技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的重要性。

在報(bào)告中，東吳證券分析師陳海進(jìn)和陳妙楊指出，隨著AI功能的不斷升級，端側(cè)AI對硬件的性能要求日益提高，這不僅體現(xiàn)在感知、傳輸、處理能力的提升上，還直接導(dǎo)致了功耗和散熱需求的顯著增加。以主芯片為例，其散熱設(shè)計(jì)功率已從A14的6W提升至A18 Pro的8W，散熱問題成為制約性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。

報(bào)告詳細(xì)闡述了散熱系統(tǒng)的復(fù)雜性和多樣性，強(qiáng)調(diào)散熱是從里到外的系統(tǒng)工程。從熱源產(chǎn)生的熱量擴(kuò)展至更大表面積，到通過導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)至熱管或均熱板，再到最終通過機(jī)殼等向外界轉(zhuǎn)移，每一個環(huán)節(jié)都至關(guān)重要。特別是在智能手機(jī)領(lǐng)域，導(dǎo)熱界面材料、熱管或均熱板、石墨散熱膜的組合已成為主流的散熱方案。

分析師特別關(guān)注了VC均熱板這一散熱材料的發(fā)展趨勢。報(bào)告指出，VC均熱板以其散熱面積大、能夠?qū)崿F(xiàn)面散熱的優(yōu)勢，正在逐步替代熱管成為散熱主材的主要方案。同時，報(bào)告也指出了VC均熱板在輕薄化、減重、可折疊等方面的進(jìn)一步研發(fā)方向，以滿足AI終端高性能、高集成和輕薄化的需求。

此外，報(bào)告還提到了導(dǎo)熱界面材料和石墨散熱膜等其他散熱材料的市場規(guī)模和應(yīng)用前景。導(dǎo)熱界面材料市場規(guī)模預(yù)計(jì)將在未來幾年內(nèi)持續(xù)增長，而石墨散熱膜則憑借其優(yōu)異的導(dǎo)熱性能和可塑性，在手機(jī)散熱中發(fā)揮著重要作用。

對于行業(yè)發(fā)展，東吳證券持樂觀態(tài)度。報(bào)告認(rèn)為，隨著AI技術(shù)的不斷進(jìn)步和應(yīng)用場景的持續(xù)拓展，散熱系統(tǒng)的升級將成為推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要動力。然而，報(bào)告也提醒投資者需關(guān)注潛在的風(fēng)險因素，如產(chǎn)品散熱需求不及預(yù)期、技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期以及競爭加劇等。

分析人士指出，東吳證券的這份報(bào)告全面而深入地剖析了AI終端散熱系統(tǒng)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。報(bào)告不僅揭示了散熱技術(shù)在電子產(chǎn)業(yè)中的重要性，還為投資者提供了有價值的參考信息。投資者應(yīng)密切關(guān)注散熱技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用進(jìn)展，以及相關(guān)政策法規(guī)的變化，以把握行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇和風(fēng)險。

總體來看，東吳證券的這份報(bào)告為市場提供了關(guān)于AI終端散熱系統(tǒng)升級的清晰視角和深入分析。報(bào)告的內(nèi)容詳實(shí)、邏輯清晰，為投資者理解行業(yè)動態(tài)和制定投資策略提供了有力的支持。